工业4.0 时期降临，“聪慧制造”成为新显学，也是全球企业追逐的目的。其中，日月光投控耕耘有成，目前在高雄已打造近10 座高阶制程关灯工厂，2020 年底目的到达15 座；将来也将扩展到中低阶制程，估计2 年后在台中、中坜等厂区全面施行，目前暂不思索导入中国厂。

 

日月光集团于今年半导体展（2019 SEMICON Taiwan）中，展现其在异质整合封装技术，以及聪慧制造的成果。早在8 年前，公司便开端投入聪慧工厂、关灯工厂的建置，投资金额约50 亿元，就内部当初规划，每打造一座工厂，需在2-3 年内回本，期初投入的本钱已于5 年前回收。

 

日月光自动化暨工程资讯处资深处长陈俊铭表示，华宇总代理目前关灯工厂集中在高雄厂区，以高阶制程为主，涵盖覆芯片封装（Flip Chip）、芯片凸块（Bumping）、系统级封装（SiP）、芯片级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）等，应用范围普遍，包括物联网、高速运算、人工智能、应用途理器、车用、医疗、车用等范畴。

 

以效益来看，关灯工厂施行后，约可提升40% 以上、至多2 倍的消费效率。陈俊铭表示，今年底前高雄厂关灯工厂将到达9 座，明年目的增至15 座，到时关灯工厂总坪数将占高雄厂区的25%，若加上聪慧工厂数量则会超越20 座。将来也将拓展到中低阶制程，估计2 年后全面导入中坜、矽品中科等厂区，而为将高阶技术根留台湾，暂不思索引进中国厂区。

 

日月光投控8 月营收400.39 亿元，华宇年增12.52%，为单月新高，累计7-8 月营收793.15 亿元。法人则估，第三季营收可望季增近2 成，而全年营收年增个位数，值得留意的是，受购并摊提本钱、封测市场竞争加剧影响，毛利率较有压、获利则待察看。