历经了过去3 年的全球经济低迷状态之后，估计2019 年全球的半导体产业的购并买卖又将会重新回复生络状态。其主要的缘由在于企业正在争取下一代新科技技术的主导权，其中包括了5G 和自驾车等，因而，估计整体购并买卖又将会逐步活泼起来。

依据市场研讨及调查机构 IC Insights 于日前所发表的最新研讨报告指出，2019 年1 至8 月期间，全球半导体产业一共签署了约20 项主要购并协议，总金额到达280 亿美圆 (约新台币8，华宇招商747 亿元)。而这样的数字曾经超越了2018 年全年的259 亿美圆的金额，接近2017 年的281 亿美圆，迫近史上第3 高纪录。

IC Insights 在报告中进一步指出，由于网际网络和无线通讯范畴的许多买卖，再加上近来一些大公司，这些都使得2019 年购并活动显着增加。举例而言，其中包括了芯片片龙头英特尔 (intel) 在7 月决议，以约10 亿美圆的价钱将其智能手机的基频业务出卖给苹果，以及5 月份美国的芯片片大厂 Marvell，决议将其无线网络业务出卖给荷兰的恩智浦 (NXP) 半导体等。

IC Insights 强调，目前很难预测2019 年在剩余时间中将还会有几购并买卖。但能够肯定的是，其总和的数量将超越2017年，也就是一举登上史上第3 高的纪录。而以近期情况察来剖析，全球半导体产业购并活动最活泼的一年是在2015 年，当年的购并金额到达破天荒的1，073 亿美圆。2016 年，这一数字固然是来到1，040 亿美圆。只是，后来的一些买卖遭到取消，使得最后的数字停留在598 亿美圆。

IC Insights 最后表示，一位产业人士指出，由于半导体技术关于确保将来 AI 和5G 通讯等下一代技术的应用至关重要，这使得购并案仍在市场中继续发作。另外，一旦记忆体市场可以顺利复苏，华宇代理则购并案数量将来还可能进一步提升。