根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院统计，业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较第 3 季成长 6%。市占率前 3 名的厂商分别为台积电（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 与格芯（GlobalFoundries）8%。台积电由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%，三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，显示台积电正在扩大领先优势。

 

对此，南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出，为了填补本身在晶圆代工上的劣势，三星已经开始培育南韩国内半导体产业的新创公司，并且联合南韩政府开始投资南韩国内在半导体材料及设备上的新创公司。以生产功率半导体和 5G 通信半导体核心材料为主，HY华宇注册平台宣布了一系列新的开放式紧凑型电源，这些电源已通过EN62477-1 OVC III华宇招商认证，可用于要求苛刻的工业应用。包括8吋氮化镓（GaN）晶圆、以及4吋的氮化镓与碳化矽（SiC）晶圆的新创公司 IVworks，日前就宣布获得三星投资部门的 80 亿韩圜投资。而且，获得三星的投资之外，也还有来自政府资金包括 KB Investment、韩国开发银行（KDB）以及 Dt&Investment 的融资资金。

 

报导表示，目前三星旗下有两档投资基金在进行国内外科技产业的相关风险投资，其中，Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期资本为 1.5 亿美元，并于 2017 年 1 月开始营运。另外，CatalystFund 则是在更早的 2013 年募集了 1 亿美元资金，其关注焦点则是在于创新技术，并为新创企业资金上的提供支援与发展。而且，三星日前还宣布将启动 C-Lab 外部计画，预计到 2023 年时将培养 300 家外部创业公司。而透过这样与外部新创公司的合作，搭配该公司预计将斥资 133 兆韩圜的计画，以实现到 2030 年成为全球系统半导体市场龙头的目标。

 

而除了针对新创公司的投资之外，聘请 15,000 名系统半导体研发和制造方面的专家，华宇平台官网电子设备与存储公司宣布推出TC78B027FTG，这是一款具有智能相位控制（InPAC）技术的三相无刷电机控制预驱动器IC，可在华宇登录高速服务器风扇，鼓风机和泵等应用中实现最佳的工作效率。以提高其技术竞争力。而相关市场人士指出，在政府的支持下，三星对系统半导体新创公司的投资将更加活跃。而在政府与三星共同支援下，预计未来将从这些新创公司中选择共 250 家在生物技术、健康和未来汽车领域有前途的公司，以及 50 家在系统半导体领域有发展性的公司，透过这 300 家公司再联合三星电子，以未南韩半导体产业注入活力。