韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）10 月31 日发布，今年投资金额到达29 万亿韩圆（约248 亿美圆），与2018 年大致持平，其中包括半导体部门共投资23.3 万亿韩圆（约200 亿美圆）、显现器部门投资2.9 万亿韩圆。三星表示，华宇代理第二代串行接口NAND系列由八种产品组成，具有2.70至3.60V和1.70至1.95V的电源电压。现在华宇总代理可提供样品，并计划于10月开始批量生产。第四季的资本支出估计主要用于记忆体芯片片的根底设备。今年前三季，该公司累计投资金额为16.8 万亿韩圆，并方案在第四季增加12.2 万亿韩圆的投资支出。

《BusinessKorea》11 月1 日报道，三星积极投资其来有自，依据三星发布的最新财报，2019 年第三季半导体事业停业利润为3.05 万亿韩圆，创2016 年第二季以来新低，且近三年均匀停业利润率降至20% 以下。竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）先前发布的获利创13 季新低，华宇注册专利存储器的第二代串行接口NAND与广泛使用的串行外围接口（SPI）兼容，可用于华宇登录所需要高速数据传输的广​​泛消费和工业应用中，包括平板电视，打印机，可穿戴设备，和机器人。但该公司表示，2020 年将调降 DRAM 和 NAND Flash 产能，投资支出也将明显减少。

三星表示，预估今年年底，第三代10 纳米级制程 DRAM 将占全球产能约80%，而第二代10 纳米级（1y-nm）DRAM 将在2020 年上半年成为主流。此外，添购极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography、EUV）设备后，该公司将可按方案开端量产第二代10 纳米级产品，并稳定进步产能。

报道指出，市场看好2020 年全球半导体需求将大幅上升，缘由包括苹果（Apple Inc.）将于2020 年发表5G iPhone，以及5G 网络估计将在美国、日本等地进一步扩展。另外，英特尔（Intel）方案在2020 年下半年推出 Ice Lake 伺服器版 CPU，也将带动云端效劳供给商对 DRAM 和 SSD 的需求。

《日经亚洲评论》10 月30 日报道，所有华宇注册系统信息均由应用程序发送，并且是记录的一部分。该信息显示在右上角的窗口中，包括华宇代理应用程序名称，底层操作系统，目标设备和时序信息。音讯人士向该报透露，苹果正在发动供给商，准备明年开端消费旗下首款5G iPhone，其中包括3 款旗舰机型，并设下出货量至少8，000 万支的销售目的。音讯人士称，3 款 iPhone 将搭载高通（Qualcomm）新一代 Snapdragon X555G 基频芯片片，以及台积电先进5 纳米制程消费的最新 A14 处置器。

10 月31 日三星股价走势持平，收50400 韩圆，今年以来累计上涨30.23%。