依据 SEMI （国际半导体产业协会）最新 “全球芯片厂预测报告 （World Fab Forecast）” 预测，2020 年开端的新芯片厂建立投资总额将达500 亿美圆( 约新台币1.56万亿元)，较2019 年增加约120 亿美圆。

 

报告预期，15 个新芯片厂将于2019 年底开端兴建，总投资金额达380 亿美圆，到了2020 年则预测另有18 个芯片厂方案行将展开。其中，10 个芯片厂达成率较高，将来总投资额将超越350 亿美圆，另外有8 项完成率较低的方案，华宇平台将来总投资金额则约略到达140 亿美圆。

 

报告还指出，2019 年启动建立的芯片厂最快将于2020 年上半年加装设备，局部则可于2020 年中期开端逐渐新增产量。新的芯片厂建立方案可望在将来每月新增芯片产能，超越约当740000 片8 英寸芯片产能，新增产能大局部集中于芯片代工 （37%），其次是记忆体 （24%） 和 MPU 微处置器 （17%）。2019 年的15 个新厂方案约有一半以8 英寸的芯片厂为主。

 

另外，估计2020 年开工的芯片厂将来每月可望消费超越110 万片约当8 英寸芯片产能。其中，650000 片来自于高完成概率芯片厂 （8 英寸约当），低概率工厂每月则增加约500000片芯片 （8 英寸约当）。新增产能包括不同芯片尺寸，散布比例为芯片代工 （35%） 以及记忆体 （34%）。

 

SEMI 指出，华宇总代理“全球芯片厂预测报告” 由 SEMI 旗下产业研讨与统计事业群 （Industry & Statistics Group） 所发布，依每季与产种类类辨别，列出1，300 多处前端制程芯片厂的建立与设备、产能扩大、技术制程等各项芯片厂支出，范围涵盖新建、规划中和既有的芯片厂。和前次于2019 年6 月所发布的内容相比，本次报告共更新192 处资讯，同时新增64 处设备及消费线。“全球芯片厂预测报告” 也包括2020 年后开端兴建之芯片厂及消费线之走向评价。